tompak
tompak
wyszukiwarka

newsletter
podaj e-mail, aby być informowanym o nowościach:
 

Lasery

Kompaktowy laser do cięcia sklejek płaskich MTL (broszura): 

Lasery MTL, produkowane w 3 formatach, mogą być wyposażone w źródła o mocy od 1000 do 3000W. Źródła, zależnie od wymagań i możliwości lokalowych, mogą być zabudowane na maszynie lub stać obok. Lasery o mocy powyżej 1500W mogą być wyposażone w głowicę umożliwiającą cięcie stali.

Laser CLS do cięcia sklejek płaskich (broszura): 

Lasery CLS posiadają stół krzyżowy, który może być wykonany w 3 rozmiarach. Źródła, podobnie jak w laserach MTL, o mocy 1000 - 3000W.

Laser PTS do cięcia sklejek płaskich oraz rotacyjnych (broszura): 

Lasery PTS mogą być opcjonalnie wyposażone w oprzyrządowanie do cięcia stali, w układ szybkiego montażu sklejek rotacyjnych poza maszyną oraz w głowicę do frezowania otworów mocujących sklejki na wałach wykrawarek.

footer